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DLP-D192

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工业级增材制造设备DLP-D192.jpg

产品型号	DLP-D192
成型原理	DLP（数字光处理技术）
分类类别	工业级
光机芯片	0.66/0.47英寸
光源波段	385纳米/405纳米
打印层厚	0.01~0.2毫米
XY打印精度	50微米
打印幅面	192×108×300毫米（长×宽×高）
打印速度	80~120毫米/小时
触摸控制屏幕	10.1寸（可翻转）
外形尺寸	650×554×1770毫米（长×宽×高）
质量	约135千克（落地式）
主板	嵌入式工控主板
操作系统	Windows 10
供电方式	交流 220伏
加热系统	自动加热到40℃（选配）
可支持材料	光敏树脂
支持文件格式	STL、OBJ、SLC

工业级增材制造设备DLP-D192特征：

1.自主开发软件

自主开发软件，参数开放，适应场景广泛。

2. 打印速度快

搭配工业级硬件，打印速度更快，质量更稳定。

3. 模块化设计

模块化的结构设计，可根据需求选配打印室内恒温模块、自动加料模块、压力传感器模块等。

4.支持定制

支持定制，例如不同波长的光源、耗材、打印幅面等可进行协助选配。

相关标签:

3D打印机

参数

产品型号	DLP-D192
成型原理	DLP（数字光处理技术）
分类类别	工业级
光机芯片	0.66/0.47英寸
光源波段	385纳米/405纳米
打印层厚	0.01~0.2毫米
XY打印精度	50微米
打印幅面	192×108×300毫米（长×宽×高）
打印速度	80~120毫米/小时
触摸控制屏幕	10.1寸（可翻转）
外形尺寸	650×554×1770毫米（长×宽×高）
质量	约135千克（落地式）
主板	嵌入式工控主板
操作系统	Windows 10
供电方式	交流 220伏
加热系统	自动加热到40℃（选配）
可支持材料	光敏树脂
支持文件格式	STL、OBJ、SLC

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